太欣新材料科技印制电路板行业呈现高景气 个股炒作再现升温
、计算机、汽车电子、工业控制、医疗设备等多个领域，包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、导航系统、、自动驾驶技术、卫星、飞机、军事通信和导航系统、基站、路由器等，目前，全球行业正朝着高密度化太欣新材料科技、高性能化、环保化方向发展。高密度互连技术（HDI）和类载板（SLP）技术是未来发展的重点。随着
在PCB行业中太欣新材料科技，沪电股份、鹏鼎控股、深南电路等7股均获10家以上机构评级，其中、兴森科技、生益科技3股机构一致预测今年净利润增速均超50%。截至6月25日，在市值小于200亿元的PCB产业链太欣新材料科技个股中，、中京电太欣新材料科技子、、博敏电子4股6月以来均获机构大手笔净买入超3000万元。
行业资讯方面：日本电子回路工业会最新公布统计数据指出，2024年4月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月减少6.2%至74.1万平方米，连续第27个月陷入萎缩；产额减少3.1%至438.08亿日圆，连续第18个月陷入萎缩，但减幅连续2个月仅个位数(10%以下)水准、创18个月来(2022年10月以来)最小减幅。
华创证券表示，PCB需求量随着AI应用的快速落地而大幅增加，产品规格随AI、交换机芯片升级迭代从而带动价值量提升。AI服务器、高速交换机用的PCB层数、特殊工艺等要求均比较复杂，行业壁垒高筑，全球仅少数头部数通板厂商能够承接相关订单，相关订单或有望外溢。
总体来看，随着人工智能、5G通信、汽车电子等领域的快速发展，高性能PCB的需求不断增长，PCB产能受限以及行业的高景气、机构资金的大笔增持都为PCB板块的炒作形成内外在催化，PCB板块在经历前期的持续调整后，短期有望在资金的驱动下再度迎来市场热炒，可继续关注板块的短线结构性机会。
