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　　三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys， Inc．，纳斯达克股票代码：SNPS

　　DSP芯片是数字信号处理器的简称，它是一种专门用于数字信号处理的微处理器，它可以对数字信号进行高速运算和处理。DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”

　　近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）获得ISO 26262：2018 ASIL D级别以及 IEC 61508：2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书，该认证由国际领先的功能安全认证机构exida颁发

　　OPPO放弃芯片研发，影响仍然在继续，这引发了各方对国产芯片发展方向的思考，那么如果不是OPPO，其他国产芯片企业又能突破困境么？其实关键还是在芯片制造。 国内最强大的芯片企业，由于众所周知的原

　　2023年，全球芯片厂商的日子都不好过，不管是IDM企业，还是设计企业、制造企业，甚至是封测企业。 从一季度的数据就可以看出来，intel亏了190亿，AMD亏了10多亿，美光亏了160多亿，SK海力士亏了130多亿，三星利润下滑95%，但据说内存业务也亏了30多亿美元，也就是200多亿

　　这两年，SSD市场飞速发展，容量、性能越来越喜人，价格更是低得不可思议。 其中原因很多，长江存储绝对功不可没，NAND闪存技术不断取得突破，已经达到了世界一流水准。 虽然长江存储占据的市场还不够大，但足以给三星、SK海力士、美光这些国际巨头相当的压力，什么水灾、火灾、断电、病毒等意外也不见了

　　自步步高集团创始人段永平约二十年前赴美，每次段永平回到国内，都意味着有非同寻常的事情即将发生。接近OPPO高层人士透露，段永平早在4月19日到达深圳，数天后即返美。 36Kr报道显示，段永平此行回国有公务在身，关停哲库是其中重要的事项

　　昨日，知名经济学家任泽平发文称：“建议推出五年内燃油车禁售时间表，河北以南，大力发展新能源，双碳，扩大内需”。这一言论也引发了网友热议太欣新材料科技，许多人认为这并不现实。如果按照按专家的提议施行，也就是说2028年就要禁售燃油车

　　也许大家可能很少听说过这家巨头在手机市场的大动作，但其实自1989年以来，这家巨头一直在制造手机……5月16日，京瓷宣布正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务）。公开资料显示，京瓷株

　　在中国目前的智能手机市场，主要由海外进口芯片所包揽，甚至目前国产的中低端手机都没有上量国产的SoC芯片，绝大部分市场拱手让给了高通和联发科。根据CINNO Research统

　　为推动我国装备制造业高质量发展，实现制造业现代化与自动化，解决我国GPS标准体系和标准应用落后的现状，2023年5月10日，在全国产品几何技术规范标准化技术委员会的指导下，由浙大山东工研院组织开展的枣庄·产品几何技术规范（GPS）国家标准讨论会完美落幕

　　本文作者 刘超然 资本市场你更看重上市公司业绩？还是只关注公司讲的故事？ 有人说：“只有韭菜才看业绩，高手都是讲故事的！”，实际上这个问题并没有答案，正如莎士比亚哈

　　在先进工艺备受关注的时候，成熟工艺如今却悄悄地再度获得追捧，而在40纳米以上的成熟工艺，中国最大的芯片制造企业中芯国际的芯片产能占比已达到全球第三，离第二名的联电差距已很小。 市调机构Count

　　电容式触摸芯片，具有灵敏度高、抗干扰能力强，防水防尘、高可靠性等优点已逐步替代传统机械式按钮，广泛应用于家电、智能家居、消费电子、工控等领域太欣新材料科技。 触摸感应可以穿透绝缘材质检测人体手指带来的电荷移动，从而判断人体手指触摸动作，绝缘隔离式的接触方式，相比传统按键人体直接触摸机械触点，对人体安全更可靠

　　以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。 这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种

　　TWS是英文True Wireless Stereo的缩写，即真正无线立体声的意思，该技术是基于蓝牙芯片技术的发展。将TWS技术运用到蓝牙耳机领域，催生了新产品TWS蓝牙耳机

　　2023 年 5月 16 日，中国 —— 意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 （iso－buck） 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3．5V－38V 宽输入电压等优势。L69

　　中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI

　　众所周知，自从台积电开启了晶圆代工模式之后，代工就成为了集成电路中最为重要的一个环节，代工也成为了众多芯片厂商的选择。 目前芯片行业的新进入者，大多数拥抱 fabless 模式，而将制造交由代工厂，甚至部分 IDM厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式

　　OPPO芯片公司哲库科技(上海)有限公司(以下简称“哲库科技”)突然解散，不仅在科技界引发震动，也在公募REIT市场激起波澜。 出师未捷，5月12日，OPPO宣布放弃芯片自研业务，裁撤全体员工近3000人太欣新材料科技太欣新材料科技太欣新材料科技