强化战太欣新材料科技略布局培育新质生产力 电子科大科技园（天府园）五期B区开园仪式举行

　　打造创新和人才高地，电子科大科技园再迎新进展。4月2日，电子科大科技园（天府园）（简称“天府园”）五期B区开园仪式顺利举行。现场，骏铭佳创（母公司为东骏激光）、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料、蜘蛛网等企业集中签约入驻园区，涵盖激光晶体材料、自动化控制、射频滤波器等相关高科技产业。园区新载体全部投产达产后，预计年产值超过10亿元，税收超过5000万元。

　　活动现场，电子科大科技园（天府园）董事长、总经理王萍在致辞中表示，十一年来，天府园始终以赋能企业高质量发展为使命，以“为您想得更多、为您做得更好”为价值观，通过营造一流的环境、引育一流的企业、汇聚一流的人才、转化一流的成果、提供一流的服务，致力于打造一流的电子信息科技园。面对发展新的征程、新的挑战，天府园团队将会努力锻造成为一支“专精特新”队伍，提供专业化的服务，通过精细化的管理激发园区特色。

　　随后，骏铭佳创、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料、蜘蛛网等企业集中亮相并进行入园签约太欣新材料科技。据了解，此次入园企业涵盖晶体材料、自动化控制、射频滤波器等高科技产业。

　　在入园企业中，核心智慧致力在EDA、核心技术和关键产品等领域不断巩固和突破，从而解决射频芯片多项技术难点。东骏激光生产的系列激光晶体材料已广泛应用于激光测距、精确定位、医疗、打标、切割、焊接、雕刻、生物转基因等行业。云实信息专注于遥感应用技术与无人机技术相融合，快速实现遥感数据的采集并实时生成高性能DOM影像数据、DEM地形数据太欣新材料科技，实现智能遥感技术面向各行业的无人机综合应用服务。

　　上下楼就是上下游，产业园就是生态圈。随着新一批入园企业的加入，产业生态系统更加完备，园区产业链上下游的参与者各展所长，通过集群化发展模式，实现共同进步。

　　据了解，天府园占地464亩，目前已投运150000平方米，随着五期B区97000平方米的正式开园，新载体全部投产达产后预计年产值超过10亿元，税收超过5000万元。

　　在载体建设方面，天府园已经构建了从众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、企业总部为一体的梯次培育科技型企业集群。

　　多年来，天府园秉承以客户为中心，以使命愿景为方向，赋能企业高质量发展，已聚集一批包括集成电路与芯片、通信系统与物联网、人工智能与大数据、能源电子与装备、光电子与光机电、智能制造与装备等在内的高新技术企业。

　　五期B区项目4栋建筑主要承载电子信息产业链上企业研发和轻量级生产需求。新载体景观以“鸟语花香、四季有景”为主题，和四期形成合力，共同构建出“鲲鹏腾跃之地”的美好态势。

　　预计园区全面建成投运后，将聚集600余家科技型企业，带动2万科技精英人才就业，每年实现100亿产值、8亿税收，推进产学研结合、推动产业的转型、经济的转型和发展的转型。

　　作为城市发展合伙人，从2012年起，天府园就致力于携手政府探索一条“校地企”合作发展路径。目前，园区注册企业196家，已入驻企业100余家，在产业类型上太欣新材料科技，电子信息产业占比92%以上，新经济企业占比高达90%，产业集聚效果显著。

　　园区先后获得7个国家级，50多个省、市级荣誉和资质，形成了具有一定行业影响力的技术能力、服务体系和建设模式。同时，园区已构筑起公共技术服务平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、品牌服务、综合保障七大服务体系，为企业高质量发展注入强力动能。

　　园区通过打造过硬的产业服务能力，培育在同类园区中的核心竞争力，提高企业落地率，并赋能企业跨越式发展。充分发挥产业园协同创新的优势，架好学校与企业之间的桥梁，激活产业发展新动能。

　　目前，园区已经落地1个产业技术研究院、5个校企联合实验室、10个产学研合作项目；46家成果转化企业，其中18家高校成果直接转化、28个高校教师及团队与企业技术合作案例。

　　下一步，天府园将以此次开园为新起点，布局新赛道、培育新动能、厚植新优势，力争打造成为中国一流的电子信息科技园。

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